全自动芯片装架系统评标结果公示公告(1)

全自动芯片装架系统评标结果公示公告(1)

发布于 2025-04-21
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历史招中标信息历史招中标信息5232条

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【中国国际招标网】

项目名称:全自动芯片装架系统

招标项目编号:****点击查看

招标范围:全自动芯片装架系统由全自动共晶机、全自动环氧装片机和附件组成,由供应方负责集成为完整的设备系统,具体详见技术规格。

招标机构:****点击查看

招标人:****点击查看

开标时间:2025-04-17 14:00

公示开始时间:2025-04-21 16:32

评标公示截止时间:2025-04-24 23:59


中标候选人名单:

候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 ****点击查看 Geniusteco.,ltd 日本
2 ****点击查看公司 PALOMAR 美国
3 ****点击查看公司 BESI Switzerland AG(马来西亚) MRSI Systems LLC(美国) 马来西亚