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【中国国际招标网】
项目名称:全自动芯片装架系统
招标项目编号:****点击查看
招标范围:全自动芯片装架系统由全自动共晶机、全自动环氧装片机和附件组成,由供应方负责集成为完整的设备系统,具体详见技术规格。
招标机构:****点击查看
招标人:****点击查看
开标时间:2025-04-17 14:00
公示开始时间:2025-04-21 16:32
评标公示截止时间:2025-04-24 23:59
中标候选人名单:
1 | ****点击查看 | Geniusteco.,ltd | 日本 |
2 | ****点击查看公司 | PALOMAR | 美国 |
3 | ****点击查看公司 | BESI Switzerland AG(马来西亚) MRSI Systems LLC(美国) | 马来西亚 |