全自动芯片装架系统中标结果公告(1)

全自动芯片装架系统中标结果公告(1)

发布于 2025-03-21
项目名称:全自动芯片装架系统
项目编号:****点击查看
招标范围:全自动芯片装架系统由全自动共晶机、全自动环氧装片机和附件组成,由供应方负责集成为完整的设备系统,具体详见技术规格。
招标机构:中船海鑫工程****点击查看公司
招标人:****点击查看
开标时间:2025-02-27 10:00
公示时间:2025-03-04 15:59 - 2025-03-07 23:59
中标结果公告时间:2025-03-21 00:00
中标人:无中标人