全自动芯片装架系统评标结果公示公告(1)
项目编号： ****点击查看
公告类型： 评标公示
截止时间： 2025-01-27 23:59:00
招标机构： ****点击查看
招标地区： **省
项目名称：全自动芯片装架系统
招标项目编号：****点击查看
招标范围：全自动芯片装架系统由全自动共晶机、全自动环氧装片机和附件组成，由供应方负责集成为完整的设备系统，具体详见技术规格。
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招标人：****点击查看
开标时间：2025-01-20 09:00
公示开始时间：2025-01-24 12:15
评标公示截止时间：2025-01-27 23:59
中标候选人名单：无中标人
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招标范围：全自动芯片装架系统由全自动共晶机、全自动环氧装片机和附件组成，由供应方负责集成为完整的设备系统，具体详见技术规格。
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开标时间：2025-01-20 09:00
公示开始时间：2025-01-24 12:15
评标公示截止时间：2025-01-27 23:59
中标候选人名单：无中标人
本项目-招标进度跟踪
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公告
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